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拜登签署《芯片法案》倒逼机器人与半导体国产化代替进程
来源: 时间:2022-11-21

过去两年时间,全球芯片短缺使得机器人、半导体产业生产受到严重影响。近半年来,“缺芯”刚有所缓解,美国这一举措将让我国半导体及机器人产业如何突围?

美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》(下称《芯片法案》),为美国的半导体生产和研究提供高达527亿美元的直接财政补贴。

实际上,《芯片法案》的核心目的就是用大量财政补贴和税收减免的方式,提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力,吸引半导体工厂留在美国。然而,这份旨在促进美国本土芯片制造,更重要的是对中国科技发展下黑手的法案,一经签署,美芯片股就遭遇了集体暴跌。

拜登签署《芯片法案》倒逼机器人与半导体国产化代替进程

剥开《芯片法案》的外衣,不难看出它本质是一个对华竞争法。至少,从目前拜登政府的逻辑来看,中美竞争的核心是高科技竞争,而高科技的核心,就是半导体。

机器人与半导体相互促进,推动“智”造发展

在智能制造行业中设备领域大致可分为通用设备与专用设备。通用设备领域,得益于智能制造的需求带动,近几年中国市场已经成为全球最大的工业机器人需求市场。2021年,我国机器人产业发展创历史新高,工业机器人产量达到了36.6万台。

专用设备领域中,半导体芯片产业作为“国之重器”,其战略地位十分突出,但我国半导体产业较世界先进水平仍存在一定差距。而受疫情影响,给予市场一个暂时的缓冲期,我国充分利用这个时点,加速缩短了与国际先进技术的距离。

在机器人与半导体行业双赛道都持续走高的背景下,机器人设备也逐渐向半导体行业拓展应用空间。

从不同行业对工业机器人的需求来看,汽车以及半导体设备两个领域机器人需求在近两年有着显著增长。焊接和喷涂机器人用在汽车行业需求不断提升,清洁和搬运型机器人则在电子设备行业备受青睐。

值得一提的是,半导体行业包括了众多领域,在这些领域当中又有着很多复杂的工序,比如前期的晶体制造、中期的封装集成,还有后期的组装包装、运输等等。机器人本身需要具有易使用、性能灵活轻便,不仅要满足无尘空间的等级要求,还要小心易碎的产品,对极为细微的器件需要高度精准地定位、放置和组装。机器人进军半导体行业既是一种挑战也是一种趋势。

与此同时,半导体行业也同样促进机器人行业的发展相较于个人电脑或手机,构成机器人的半导体更接近工业设备和汽车。需要使用马达来驱动其内部机构的机器人要配备很多模拟元件、功率元件及传感器等。最近正在逐步扩大的模拟半导体及功率半导体有望随着机器人的增加而快速扩大。
拜登签署《芯片法案》倒逼机器人与半导体国产化代替进程

结语

在工业机器人与半导体设备正相互促进我国智能制造领域发展下,美国《芯片法案》却企图将中国半导体芯片产业“锁死”,而这一举措一方面只是加速了我国国产化替代进程;另一方面,对于企业来说,政治并不能一手遮天,“利润”才是根本,我国在国际贸易市场的竞争力仍占有很大份额,中国强大的芯片制造能力,完善的配套设施和庞大的消费市场是吸引力所在。美国的一部法律难以禁止,美国企业与中国企业的芯片合作。

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