近年来，智能穿戴产品迅速流行起来，受到消费者的追捧。尤其是新材料研产、5G落地、人工智能等领域的进一步发展，为智能穿戴产品的焕新升级带来强劲助力。数据显示，2020年第三季度，全球可穿戴设备出货量达1.253亿台，同比增长35.1%。

众多企业也紧抓这一大热风口，入局智能穿戴行业。为了助力合作伙伴研发更优秀的智能穿戴产品，并推动行业进步，瑞芯微近日正式推出新一代HiFi3 DSP+ ARM M4双架构，低功耗智能穿戴芯片RK2108D。这款芯片主要针对智能穿戴产品的响应速度、功耗、语音识别及操作系统适配等核心需求，并实现卓有成效的技术优化。

其中重要的一点是，RK2108D支持自研的一级待机+深度待机“双待机”模式。这一模式不仅功耗低，且能够大幅缩短抬腕亮屏的时间。经过实测发现，在深度待机模式下，RK2108D的功耗为0。从深度待机到唤醒亮屏，其他方案通常需要约300-600ms，RK2108D依靠高达400MHz主频的M4F，仅需约200ms，用时缩短约30%，提供更流畅便捷的用户体验。

同时，RK2108D还借助高性能大幅提升响应速度。采用HiFi3 DSP+ ARM M4双核架构，并基于高性能DSP，让RK2108D具备2D渲染算子加速能力。测试结果表明，当手表秒针旋转1格，RK2108D渲染时间仅约1毫秒，其他Arm的渲染方案需要约10毫秒。而且RK2108D具备高速MIPI显示接口，支持硬件图层叠加，支持最高每秒60FPS刷屏帧率，其他大部分方案仅支持30FPS。这主要体现在基于RK2108D方案的产品触控手感更灵敏，不卡顿。

此外，RK2108D自带AI语音识别引擎。这让合作伙伴无需额外增加其他硬件，即可实现AI语音识别功能，成本优势自然更为明显。

而为了让开发者能更轻松地上手，RK2108D支持适配RT-Thread国产操作系统，便于开发者进行各类应用程序的开发。RK2108D还采用LittlevGL UI框架，支持开发者快速将现有UI移植至新产品，有效缩短产品开发设计周期。

当下，智能穿戴行业高歌猛进，并迅速朝着智能车载、智能家居等领域进军，多元化走势明显。瑞芯微RK2108D通过四大优势大幅提升产品的表现力和体验，将助推合作伙伴研发出更为优秀的智能穿戴产品，并保持较高的竞争力。